أقراص ترشيح محفورة ضوئياً: البناء
يتم حفر نمط مقاوم للضوء عبر الرقاقة، مما ينتج عنه أشكال دائرية أو شقوق أو أشكال مخصصة قابلة للتكرار دون تقاطعات للأسلاك المنسوجة. ويؤدي النقش من وجه واحد أو الوجهين إلى تغيير شكل الفتحة. تتضمن خيارات ألواح النقش الكيميائي ألواحاً معدنية بسُمك 0.01–2.5 مم؛ ويمكن تصميمات الرقائق الرقيقة استخدام ثقوب نافذة بدءاً من حوالي 0.1 مم، مع تغير الحدود بناءً على السُمك.
