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KAIFIL
フィルターディスクおよびカットスクリーン

フォトエッチングフィルターディスク

フォトエッチングフィルターディスクは、織られたテクスチャーよりも正確な穴の形状と狭いピッチが重要な場合に、パターン化された金属箔を使用します。開口部、フォイルの厚さ、エッジランドは一緒に設計されます。

エッチングおよび電鋳スクリーン
構造
フォトエッチング金属箔
ろ材・オープニング
薄箔の事例では 0.1 mm から
薄箔設計ファミリー
0.01~0.1ストック/0.1分標準穴 mm
薄箔公差の基準
±0.025 mm

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Specifications

フォトエッチングフィルターディスク
ParameterSpecificationNotes
構造フォトエッチング金属箔フォトレジストパターンをフォイル上にエッチングし、ワイヤの交差なくだ円形、スロット、またはカスタム形状を再現性よく形成します。片面または両面からのエッチングによって、開口部の断面プロファイルが変わります。
ろ材・オープニング薄箔の事例では 0.1 mm からフォトエッチングのストック オプションには、0.01 ~ 2.5 mm の金属ストックが含まれます。薄箔設計では、厚さによって制限は変わりますが、約 0.1 mm からのスルーホールを使用できます。
薄箔設計ファミリー0.01~0.1ストック/0.1分標準穴 mm一 つのフォトエッチング ガイドラインからのペアの値。最小の特徴は素材の厚さによって変わります。
薄箔公差の基準±0.025 mm公表されている設計ルールの例であり、Kaifilの一律の公差を示すものではありません。
設置寸法OD / 絞りフィールド / リムディスク外径、穴パターン部、ソリッドリム幅、箔厚、および各種向きマークは図面仕様による製作。
エッジ/接続生縁・裏面支持付き・フレーム付き着座および取扱荷重に応じて、生箔(ベアフォイル)、接着サポート、またはフレーム付き外周となります。
材質オプション304または316Lステンレス鋼。その他のプロジェクト用合金については、確認済みの流体媒体および図面によります実際の液体と洗浄剤に合わせて合金を選択してください。
運営義務設置されたアセンブリに対して定義されます。目標の粒子サイズ、流れの方向、洗浄方法、および許容される圧力損失を提供します。穴の直径は幾何学的な開口部です。
リリースチェック図面および合意された検査範囲合意された方法に基づいて、代表的な開口部とピッチ、箔の厚さ、エッジランドおよび表面状態を検査します。
図面の例Ø25ディスク / Ø0.15ホール / 3ソリッドリム mmRFQ のレイアウト例。ピッチ、リガメント、ホールフェースのプロファイルを確認します。

Materials: 304または316Lステンレス鋼。その他のプロジェクト用合金については、確認済みの流体媒体および図面によります

Product details

フォトエッチングフィルターディスク: 構造

フォトレジストパターンをフォイル上にエッチングし、ワイヤの交差なくだ円形、スロット、またはカスタム形状を再現性よく形成します。片面または両面からのエッチングによって、開口部の断面プロファイルが変わります。フォトエッチングの素材オプションには 0.01 ~ 2.5 mm の金属板が含まれており、極薄フォイルの設計では約 0.1 mm からのスルーホールを利用できますが、その限界は板厚によって変化します。

フォトエッチングフィルターディスクのサイジングとサービス

ディスク外径、穴パターン部、ソリッドリム幅、箔厚、および各種向きマークは図面仕様による製作。着座および取り扱い荷重に応じた、素地箔、接着サポート、またはフレーム付き外周。目標粒子径、流れ方向、洗浄方法、許容差圧をご提示ください。穴径は幾何学的開口寸法です。

検査と注文の詳細

合意された方法に基づいて、代表的な開口部とピッチ、箔の厚さ、エッジランドおよび表面状態を検査します。技術見積のために、承認された図面または数量と上記のプロセス条件を記載した参照部品を送信してください。

Applications

精密機器のスクリーン

定義された穴の形状は、ワイヤの交差がポートを塞いでしまうような小型機器に適しています。

化学サンプリング用インサート

パターン加工されたディスクにより、制御された開口部の周囲に確実なシール面を確保できます。

精密プロセス用スクリーン

厚さ、剛性、耐食性に関して、エッチングフォイルと電鋳ニッケルおよび織網を比較します。

Selection guide

Include these details when discussing your requirements.

設置の確認
ディスク外径、穴パターン部、ソリッドリム幅、箔厚、および各種向きマークは図面仕様による製作。着座および取り扱い荷重に応じた、素地箔、接着サポート、またはフレーム付き外周。
ろ過面を選択してください
フォトエッチングのストック オプションには、0.01 ~ 2.5 mm の金属ストックが含まれます。薄箔設計では、厚さによって制限は変わりますが、約 0.1 mm からのスルーホールを使用できます。
プロセス条件を確認する
目標の粒子サイズ、流れの方向、洗浄方法、および許容される圧力損失を提供します。穴の直径は幾何学的な開口部です。
セット受付
合意された方法に基づいて、代表的な開口部とピッチ、箔の厚さ、エッジランドおよび表面状態を検査します。

Frequently asked questions

なぜ箔の厚さが重要なのでしょうか?

エッチングでは板厚方向だけでなく横方向にも金属が除去されるため、加工可能な最小形状やテーパー量は素材の板厚に依存します。

穴の大きさは絶対評価と言えるのでしょうか?

測定された穴は幾何学的です。保持の主張には、定義されたテストとエッジ バイパスの評価が必要です。

サポートが必要になるのはどのような場合ですか?

自由スパンと差圧によってエッチングフォイルがたわんだり破損したりする場合は、サポートを追加してください。

技術的なお問い合わせ

ご注文を確定する前に、寸法、ろ材、継手、および検査記録を定義してください。

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