焼結メッシュフィルターディスク: 構造
拡散接合したワイヤ層により安定した平面状の濾材が形成され、円形または環状の形状に切断可能です。シート部にバイパス制御が必要な場合は、エッジシールまたはフレームを追加します。特定の焼結金網製品では 2 ～ 100 µm のグレードを提供しており、グレード表示には指定された試験基準および完成ディスクの検査結果を伴う必要があります。
フィルターディスクおよびカットスクリーン
焼結メッシュフィルターディスク
焼結メッシュフィルターディスクは、定義された開口部と繰り返しの取り扱いに適した硬質接着積層体です。相手サポートとの中間グレード、層の順序、厚さ、エッジの状態を指定します。
焼結金属フィルターおよびろ材- 構造
- 接合多層金網
- ろ材・オープニング
- 2～100 µm の選定グレード
- 接合メッシュ・グレードファミリー
- 2–100 µm
- プレート供給例
- 最大1000×1300シームレス mm
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Specifications
| Parameter | Specification | Notes |
|---|---|---|
| 構造 | 接合多層金網 | 拡散接合したワイヤ層により安定した平面状の濾材が形成され、円形または環状の形状に切断可能です。シート部にバイパス制御が必要な場合は、エッジシールまたはフレームを追加します。 |
| ろ材・オープニング | 2～100 µm の選定グレード | 厳選された焼結メッシュ構造は 2 ～ 100 µm のグレードを提供します。グレード ラベルは、指定されたテスト基準および完成ディスク検査と組み合わせる必要があります。 |
| 接合メッシュ・グレードファミリー | 2–100 µm | 選択されたプレート ファミリ;テストされた粒子除去効率からグレードコードを区別します。 |
| プレート供給例 | 最大1000×1300シームレス mm | ディスクをカットできる文書化されたプレートファミリー形式。完成したディスクのサイズを約束するものではありません。 |
| 設置寸法 | 外径・厚み・センター穴 | ディスクの外径またはプロファイル、厚さ、平坦度、および中心穴や取付形状は図面仕様による製作とします。 |
| エッジ/接続 | カット・封印・額装 | プレーンカット、溶接周囲、またはキャプチャされたフレーム。サポート連絡先とフロー側を確認します。 |
| 材質オプション | 304または316Lステンレス鋼。その他のプロジェクト用合金については、確認済みの流体媒体および図面によります | 実際の液体と洗浄剤に合わせて合金を選択してください。 |
| 運営義務 | 設置されたアセンブリに対して定義されます。 | 完全に取り付けられたスタックの流体、流量、許容可能な洗浄/負荷差圧、および洗浄化学薬品を状態表示します。 |
| リリースチェック | 図面および合意された検査範囲 | 必要に応じて、ラミネートのグレード、エッジの状態、寸法フィット、合意された透過性またはバブルポイントの結果を検証します。 |
| 図面の例 | Ø100ディスク×2枚厚 mm | 切断要素の寸法の例。ラミネートのグレード、エッジの仕上げ、平坦度を確認します。 |
Materials: 304または316Lステンレス鋼。その他のプロジェクト用合金については、確認済みの流体媒体および図面によります
Product details
焼結メッシュフィルターディスクのサイジングとサービス
ディスクの外径またはプロファイル、厚さ、平坦度、および中心穴や取付形状は図面仕様による製作とします。プレーンカット、溶接外縁、またはフレーム固定のいずれかを選択し、サポートとの接触面および流体の流入側を確認してください。組み込まれるスタック全体について、対象流体、流量、許容される初期／閉塞時差圧、および洗浄液を指定してください。
検査と注文の詳細
必要に応じて、ラミネートのグレード、エッジの状態、寸法フィット、合意された透過性またはバブルポイントの結果を検証します。技術見積のために、承認された図面または数量と上記のプロセス条件を記載した参照部品を送信してください。
Applications
洗浄可能なプロセスストレーナー
部品を定期的に取り外す場合、硬質ラミネートは緩い多層スタックよりも取り扱いが容易です。
粉体および液体のスクリーニング
固形分と粘度に適したテスト済みの中間グレードとサポート配置を選択します。
交換用フィルターディスク
異なる気孔率グレードを採用する前に、元のディスクの厚さとシールランドを一致させてください。
Selection guide
Include these details when discussing your requirements.
- 設置の確認
- ディスクの外径またはプロファイル、厚さ、平坦度、および中心穴や取付形状は図面仕様による製作とします。プレーンカット、溶接外縁、またはフレーム固定のいずれかを選択し、サポートとの接触面および流体の流入側を確認してください。
- ろ過面を選択してください
- 厳選された焼結メッシュ構造は 2 ～ 100 µm のグレードを提供します。グレード ラベルは、指定されたテスト基準および完成ディスク検査と組み合わせる必要があります。
- プロセス条件を確認する
- 完全に取り付けられたスタックの流体、流量、許容可能な洗浄/負荷差圧、および洗浄化学薬品を状態表示します。
- セット受付
- 必要に応じて、ラミネートのグレード、エッジの状態、寸法フィット、合意された透過性またはバブルポイントの結果を検証します。
Frequently asked questions
10 µm ディスクごとに交換可能ですか?
いいえ、同じ数値であっても公称グレード、試験方法、積層板厚、透磁率が異なる場合があります。
エッジはシールされていないままでも大丈夫ですか?
ハウジングが周囲の流れを防ぎ、切断層が機械的に安定している場合に限ります。
どのような書類を指定できるのでしょうか？
発注範囲において、材料の識別、寸法、および関連する媒体試験記録について合意する。
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技術的なお問い合わせ
ご注文を確定する前に、寸法、ろ材、継手、および検査記録を定義してください。